一：

助焊剂如何检测技术百科

问题1：火焰钎焊助焊剂清洗后如何检查零件是否清洗干净。注:焊剂为J102,氟
助焊剂如何检测答：工业生产上，基本上采用的是目视检查。

问题2：水溶性助焊剂要怎样选择?
答：水溶性助焊剂要尽量选择PH值偏中性，湿润强的助焊剂，比如雅拓莱推出的EM2116-L助焊剂，PH值接近70，湿润程度高，清洗容易，离子化杂质极少，几乎没有拉尖或连焊缺陷，是优质水溶性助焊剂。

问题3：关于工业酒精与助焊剂怎样更好确认是否掺水及其它品质问题
助焊剂如何检测答：通常的醇基助焊剂生产商都是不敢往里面掺水的,掺入不到500克水,焊接就会炸锡,锡珠满板都是,五百克水换掉五百克溶剂,省了不到二元钱,你认为值吗?所以说,不存在有故意掺水的可能。只有助焊剂配方体系的表面活性不够,及板材受潮,锡。

问题4：PCBA外观检验标准对松香助焊剂残留物的要求
答：助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面。

问题5：可焊性测试中润湿平衡法和钎料球法的区别
答：由放在被测试件上方的探针记下在规定助焊剂作用下焊料球包拢试件的时间，用此时间来评定被测试件的可焊性。它的主要优点是有一个定量的时间来评述可焊性。缺点是标准误差和操作误差很大。润湿平衡法：就是借助于一个垂直。

问题6：助焊剂的技术
助焊剂如何检测答：免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂,在惰性气体环境下焊接,焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀,且具有极高的表面绝缘电阻(SIR),一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准(美军标MIL-P-228809离子污染。

问题7：后怎么确认OSP上锡后的好坏?行业中标准是怎么检测OSP的?检测项目是
助焊剂如何检测答：行业中最常用的是：无铅锡炉焊锡实验。一般OSP为环保型产品，所以不能用有铅锡炉。一般流程是：过OSP--搽上助焊剂--过锡炉（一般为：260°，10秒，根据实际情况可适当延长时间或是提高温度。）--然后即可检查上锡情况。

问题8：助焊剂生产的基本工序是怎样的?
答：助焊剤生产的基本工序：进料---配料---搅拌---检测---包装---出货以上就是简单的基本生产工序。希望能帮到您。

问题9：哪位知道生产助焊剂锡膏等的厂家都要什么认证如SGSISOROHS_百度知
答：针对产品可以做ROHS，针对工厂的体系可以做ISO,14000，等。但关键还是要看客户要求，客户不要求你做，你不用先投入认证成本的。反正认证做一下很快的参考资料：hzbottlecom。

问题10：怎么清洗维修后电路板上的助焊膏,用什么清洗?
答：1、使用在焊接过程中起到“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质进行清洗。注意不可用水进行清洗。2、成本较低的方法是用汽油或者柴油清洗，然后如果汽油柴油留下污渍的话，再用酒精进行清洗。

二：

助焊剂如何检测技术资料

问题1：助焊剂消耗量比较小,有进行比重监测还需要定期更换吗
答：助焊剂有挥发性与水基性两种，一种是挥发型的，要定期加入新的助焊剂，水基性稍微好一点。

问题2：怎么清洗维修后电路板上的助焊膏,用什么清洗?
助焊剂如何检测答：1、使用在焊接过程中起到“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质进行清洗。注意不可用水进行清洗。2、成本较低的方法是用汽油或者柴油清洗，然后如果汽油柴油留下污渍的话，再用酒精进行清洗。

问题3：速干焊接剂几瓶变浓了有没有浠释方法?
答：没有稀释的办法，当然了，可以使用汽油调和一下，但是这样的焊接剂用起来可能并不是特别好用。如果有多余的，可以直接购买一个新的焊接剂，直接与老旧式的焊接剂调和一下，就可以让他稀释起来。

问题4：哪些产品需要检测卤素
答：二、卤素检测标准2007年11月IPC提出IPC/JEDECJ-STD-709标准草案，标准中对卤素的要求与IEC61249-2-21：2003相同，但覆盖的产品范围却广泛很多，包含但不限于以下几类：各类塑料部件中的树脂(基材，模具，助焊剂，底部。

问题5：请问一下助焊剂对人的身体有危害吗
答：锡炉是需要加装局部排风的我们厂的话每年还要做检测,检测锡炉旁边铅烟和二氧化锡的浓度,一般都不超过国家规定的标准的助焊剂有好多,里面的成分也各不相同,一般会有松香及醇类物质,宜避免吸入和食入如果什么防护措施都没。

问题6：PCB可焊性实验怎么做
答：PCB表面焊盘可焊性试验是指通过润湿平衡法（wettingbalance）这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。是浸锡焊锡的过程。一般有两种方法：1、国标法：现行IPC印制板可焊性测试。

问题7：电子行业中检测器件可焊性的槽焊法标准是什么?
答：下面我们将列出几种证明氧化的方法:1、用橡皮擦拭焊端后再进行焊接,看能否上锡;2、将不能焊的焊盘用砂纸打磨一下,看其颜色是否变化;3、用酒精擦拭焊端,然后再加助焊剂,调节炉温或烙铁,看焊接效果是否好转;4、换个同料不。

问题8：水溶性助焊剂减少多少voc排放
答：角度太大会把助焊剂吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡不良。如使用毛刷，则应该注意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触较佳。在助焊剂高速或低速作业中，须先检测锡液与PCB条件在决定。作业。

问题9：助焊剂可以导致IC引脚短路吗
答：有可能的，前提是助焊剂本身SIR不合格，未达到绝缘要求。可以将焊剂做一个全面检测看看啊。

问题10：请问:PCB板上进入助焊剂导致我的产品测试时电信号均不稳定急求解决方
答：没得救了！为什么呢？因为助焊剂里面有些物质是加热不能够散失的。怎么补救！用主要成分不三氯乙烯的洗板水去泡，这类的洗板水可贵了，没办法了，泡多几次就行了！泡完了之后，还要重新过一次波峰焊，防止里面还有残余。

三 ：

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